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    不同PCB板的工艺流程

    时间:【2019-4-28】 共阅【60】次 【打印】【返回

    PCB单面板工艺
    切削刃、钻孔、外层图案、全镀金、蚀刻、检查、丝印电阻焊、热风整平、丝印字符、形状加工、测试、检查

    PCB双面板镀锡工艺
    切削刃、钻孔、铜加厚、外层图案、镀锡、蚀刻镀锡、二次钻孔、检查、丝网焊接电阻、镀金插头、热风整平、丝网字符、形状加工、测试、测试

    PCB双面镀镍金工艺
    切削刃、钻孔、铜加厚、外层图案、镀镍、金膜蚀刻、二次钻孔、检查、丝网焊接、丝网字符、形状加工、测试、检查

    PCB多层板镀锡工艺
    切削刃、钻孔定位孔、内层图案、内层蚀刻、检查、黑化、层压、钻孔、打孔加厚、外层图案、镀锡、蚀刻镀锡、二次钻孔、检查、丝网焊接、镀金插头、热空气流平、丝网印刷字符、形状处理、测试

    PCB多层板镀镍金工艺
    切削刃、钻孔定位孔、内层图案、内层蚀刻、检查、黑化、层压、钻孔、打孔加厚、外层、镀金、膜去除蚀刻、二次钻孔、检查、丝网印刷阻焊层、丝网字符、形状处理、测试、检查

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